奥特斯将投资10亿欧元在重庆新建一座高端半导体封装载板工厂

奥地利科技与系统技术股份公司25日与两江新区签署协议，计划投资约10亿欧元在两江新区新建一座生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板工厂，该工厂计划于2021年底投产。奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商。

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